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LED微投市场迎来战国时代

自德州仪器发在2011ces展会上展出基于wxga分辨率的第四代dlp pico芯片后,诸多投影机厂商随即公布了基于这款芯片的新产品,至此LED微投将具有更的分辨率、更的亮

  https://www.alighting.cn/news/20110419/91495.htm2011/4/19 9:41:09

LED行业进入全面涨价浪潮

LED 行业进入全面涨价潮。LED 行业从终端应用至芯片、器件等上游零组件进入全面涨价期,涨价浪潮从最初的芯片涨价蔓延至rgb 灯珠以及照明灯珠,目前进一步蔓延至照明灯具厂商。

  https://www.alighting.cn/news/20170124/147828.htm2017/1/24 9:55:27

LED专利壁垒打破有望拉低LED产品价格

上游的外延片及芯片制造商赚取了整个产业链上的70%的利润,中游的LED封装则赚取了约20%的利润,处于产业链最低端的简单应用型生产加工企业则只有10%的利润。“缺乏创新和研发,只

  https://www.alighting.cn/news/20110808/90568.htm2011/8/8 10:56:19

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

首尔半导体旗下的acriche将实现150lm/w【图】

韩国LED厂商首尔半导体指出,使用交流电源驱动的独自专利产品acriche在2月份实现了100lm/w的

  https://www.alighting.cn/news/20100714/91679.htm2010/7/14 15:07:00

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