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LED的ltcc封装基板研究

ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20

LED晶圆激光刻划技术

激光加工是非接触式加工,作为传统机械锯片切割的替代工艺,激光划片切口非常小,聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料,在LED有源区之间制造非常细小的切口,从而能够在有限面

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30

LED路灯老化特征的研究》

LED路灯作为一个系统,影响上述性能的因素较多,如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用LED芯片或模组的光学特性并不

  https://www.alighting.cn/resource/20110429/127679.htm2011/4/29 17:02:20

LED不能停留在封装阶段

“我们的LED现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51

LED产业:机遇与歧途

10月17日,由国家工业和信息化部组织的“行业主管部门LED产业发展座谈会”在广东省江门市召开。工信部电子信息司司长肖华等相关官员中国照明电器协会理事长陈燕生以及10多个国家级行

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n454328837.htm2010/10/28 9:20:26

LED芯片行业前景预测

数据显示,2013年中国LED芯片行业市场需求规模达到84亿元(不含港澳台地区),同比增长17%。其中,中国本土企业LED芯片市场需求规模增长迅速,从2010年50亿元,到201

  https://www.alighting.cn/news/2014811/n044164821.htm2014/8/11 11:56:12

LED照明将取代背光

10月27日广发证券发布电子行业第43周跟踪分析报告,重点关注LED产业。台湾隆达电子将发布效率高达200流明的360 度全光角发光LED灯管产品,预计将于2014年下半年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20131028/n857857760.htm2013/10/28 12:52:01

高亮度LED市场趋势

LED(light emitting diode)是由半导体材料所制成之发光组件,组件具有两个电极端子,在端子间施加电压,通入极小电流,经由电子电洞之结合可将剩余能量以光形式激

  https://www.alighting.cn/news/20090130/92229.htm2009/1/30 0:00:00

LED光电中心在郑州诞生

该中心开业后将引进国内及国际LED上、中、下游光电产品生产厂商的资源,集研发设计、检测认证、技术培训、展示和交易为一体的一站式多功能服务平台,成为行业的标志性品牌,带动河南le

  https://www.alighting.cn/news/20100826/116813.htm2010/8/26 11:29:25

全球最薄LED台灯评测

作为较早成立的中国照明企业之一,从节能灯到紫外线杀菌灯,再到汽车氙气灯,雪莱特因技术创新一路引领中国照明产业的发展。但令人费解的是,雪莱特一开始对前途光明的LED却似乎有些“迟钝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120806/123387.htm2012/8/6 18:00:29

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