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家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
e products are smaller, lighter, safer and steadier. 半导体芯片集成封装技术专利与螺栓型支架结构专利，单颗集成封装大功率led，
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
内环境提供了整套立体图形和灯光组合效果。 单个led灯具被封装在铝制和聚碳酸酯封套中，使得整件设计完好贴合在平面上，彻底消除显眼的配件和安装痕迹。设计者可以按自己想法将环形
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/3/21/144305.html2011/3/21 11:56:00
、光色（波长）、色温、光形（配光）以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对led各光电参数及可靠性的影响，以利于led芯片和led照
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222089.html2011/6/19 23:16:00
高功率led矽基封装技术，再整合精材封装基板。此外，台积电旗下创投vtaf公司自2008年投资美国led大厂普瑞光电(bridgelux)，抢食磊晶市场千亿元庞大商机。
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230922.html2011/7/26 21:52:00
d照明市场渗透率将低于10%，不过2012 年仍将成为led照明起飞元年，预计最快2012年第3季将可望看到led照明市场明显放大。 根据市场统计，2011年全球光电产业产值衰退约6
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/8/267351.html2012/3/8 10:57:13
据悉，自2003年半导体照明工程啟动以来，受惠于产业政策和技术突破带来的产品价格下降，中国大陆的led照明产业快速成长，初步形成上游材料、中游芯片、下游器件封装及应用较完整的研发
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314447.html2013/4/15 9:57:46
led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。本文将为你详
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34
所采用硅衬底成功研制出的衬底转移蓝光led，创造性地发展了硅衬底led技术路线，改变了日美等国垄断led照明核心技术的局面。到目前，晶能光电已推向市场的硅基大功率led芯片产品的发
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
