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led的多种形式封装结构及技术

d的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

采用led照明灯具实现长期节能

白光功率led可以达到接近100lm/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134086.html2011/2/20 22:10:00

led封装结构及其技术

而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led照明的直流驱动电路设计新方法

路设计。例如,已知输出电压稳定的12v直流电源以及3个功率为1w的led(需要340ma工作电流),即可参考图1所示的电路及表1列出的材料清单进行设计。该设计可工作在11v至18v电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00

白色发光二极管及其驱动电路

出大功率ingan led,功率达1 w~2 w,是现有led的10倍。美国加州大学固态发光及显示中心计划在2007年前开发出发光效率为200lm/w的白色led。 3 白色le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

度)几乎意味著hp(high power,高功率、高用电),进出led的电流值持续在增大,倘若不能良善散热,则不仅会使led的亮度减弱,还会缩短led的使用寿命。 所以,持续追求高亮

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。   对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

遥控led广告牌

后的数字信号调制到高频载波上,再经功率放大后

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134135.html2011/2/20 23:01:00

开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

窄,发出的光线很纯。   ④能耗小:单体led的功率一般在0.05-1w,通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要,浪费很少。尤其是需要彩色光的时候,采用白光经过滤色的方式大费周

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134190.html2011/2/20 23:28:00

[原创]原装美国ast4000压力传感器

度包括:非线形度、迟滞性、不可重复性产品的应用:气体工业锅炉控制测试台功率计压力仪器数据记录仪外部油罐液位监测 p至i转换器 ast47sm(钢厂/铝厂专业压力传感器)产品描

  http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135071.html2011/2/23 9:05:00

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