站内搜索
h，且光源可以频繁地亮灭，而不会影响其寿命，并且启动速度非常快。 （6）可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小，从而发出各种颜色的光线，且彩度更高，如图2所示。 （7）光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
用寿命高出几个数量级。基于这一优势，高亮度led在汽车照明、公共标示与信号标志以及建筑照明中得到普遍应用。 高亮度led是经过特殊处理的pn结半导体器件，正向偏置时可发出白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134143.html2011/2/20 23:05:00
一、 全面考虑性能参数 半导体发光二极管（led）因其体积小、定向发射光、高亮度、pn结电特性等特点，从而在品质的评价和检测方法方面产生许多新的问题。不同的应用场合，决定了
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
发光二极管(light emitting diode，led)发明于20世纪60年代，它是利用半导体材料中的电子和空穴相互结合并释放出能量，使得能量带(energy gat，)位
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00
能。 mc9rs08ka2控制pwm功率开关器件，对hbled电流进行调节。p沟道金属氧化物半导体管(pmos)的开关是由mcu计时模组控制的，并且频率被设定为30kh
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
等。因此，从一般认知上来说，这是不可能成为发光材料的。尽管如此，因为ingan能够发出高亮度的光，是可以被广泛应 用于显示、照明、光储存产品等方面，相信在2008年将会成为了半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
震、高效节能等优异特性在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广泛的应用前景，成为半导体领域的研究热点，国内外很多科研机构和企业先后开展了gan基材料、器件的相关研
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
-353x(2006)02-0098-041 引言 gan作为新型的宽禁带半导体材料，一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。gan属于直接带隙材料,可与inn,aln形成组分连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
色led的正向电压问题。目前，升压有两种解决方案：一是电荷泵方式(开关电容器)，其优点是占用面积小，但效率低，国家半导体公司推出的白色led驱动器采用这种开关电容，该公司认为，如果采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
