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芯片封装新技、新趋、新挑战
https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
文章介绍了大功率led芯片产业的发展历史和产业前景，论述了大功率led芯片产业化的关键技术。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05
体（ｐｈｏｔｏｎｉｃ ｃｒｙｓｔａｌ）、激光剥离（ｌｉｆｔ－ｏｆｆ）、芯片微结构、分布布喇格反射层（ｄｂｒ）、改变ｌｅｄ几何外形和表面粗化等技
https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
世界领先的成套照明解决方案供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：stm)日前推出一个单片荧光灯电子镇流器ic (combo ic)，该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因
https://www.alighting.cn/news/200727/V2259.htm2007/2/7 17:36:27
三星电子公司准备开发新的储存芯片系列产品和超轻薄液晶显示器屏幕，未来10年公司希望继续保持在亚洲高科技领域的领先地位。
https://www.alighting.cn/news/200727/V2253.htm2007/2/7 17:30:29
