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能。三、晶片(chip)：发光二极管和lED芯片的结构组成1)、晶片的作用：晶片是lED lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成：晶片是采用磷化镓(gap)、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
率,增加红外发射的作用距离。根据红外lED芯片的特性,依据不同波长可以得到更广泛的应用,例如：1.波长：940nm,适用于遥控器,例如家用电器的遥控器；2.波长：808nm,适用
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230085.html2011/7/18 23:24:00
能的重要因素。现有的对lED结温的测试一般有两种方法：一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得lED芯片表面的温度并视其为lED的结温,但是准确度不够；另外一种是利用确定电流下的正向偏压
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00
“measurement of lEDs”的方法,同时结合照明用功率型白光lED的发展需求,增加了显色特性、结温等参数的测量方法,为照明lED产品的发展提供了极为重要的依据。近几年来,多芯片或多管组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
电性能的重要因素。现有的对lED结温的测试一般有两种方法：一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得lED芯片表面的温度并视其为lED的结温,但是准确度不够；另外一种是利用确定电流
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00
随着lED芯片 封装技术的发展,大功率 白光lED 照明技术已经日趋成熟,并以加速度的发展规模进入了照明实践。lED光源 的发光原理和传统其它光源存在很大的不同,发出白色的光是我
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230130.html2011/7/19 0:00:00
能的因素较多,如电源 驱动 的特性、光学元件 的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用lED 芯片或模组的光学特性并不能完整地描述灯具的性能,因此必
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230135.html2011/7/19 0:03:00
护、环保无污染, 尾部带lED光源. 4、bw6100e便携式超强气体探照灯智能充电:充电器采用芯片控制充电，高可靠性,具有过充保护、短路保护、涓流充电并有充电状态指示。 荣攀照
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230171.html2011/7/19 8:17:00
器 ez-color控制器是cypress生产的专门针对高亮lED照明混色应用的可编程片上系统芯片。它主要由8位微处理器，可编程模拟模块和数字模块，外加硬件乘法累加器，i2
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1所示。主要可分为以下部分：带隙基准电路，软启动电路，振荡器，1.5倍压电荷泵，数字调光模块。当en／set端输入高电平时，芯片启动，vin经过1.5倍压电荷泵升压，使输出电压稳
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