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、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以后，客户使用cyt技术的产品设计，不再需要考虑任何关于led恒流问题，使用现
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
4v/2w……36v/10w等等。以后，客户使用cyt技术的产品设计，不再需要考虑任何关于led恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“led恒流电源”一说终结！
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
本文主要介绍了世强电讯基于瑞萨（renesas）电子为照明应用贴身打造的的高性能78k0/ix2系列mcu开发的智能照明平台解决方案，该方案在硬件、软件方面满足中高端照明产品智能
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261350.html2012/1/8 20:20:32
会达到1.2v。这是相当可观的数字。反过来也可以利用led的这种特性来测量其结温，led射灯例如有一个10串3并的led组合，在接上恒流电源以后，测得其正向压降从32.3v降低到3
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261348.html2012/1/8 20:20:28
h, -nh2, -sh等。 含有生色團或生色團與助色團的分子在led灯控制器紫外可見光區有吸收並伴隨分子本身電子能級的躍遷，不同官能團吸收不同波長的
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261344.html2012/1/8 20:19:53
与国外行业巨头也还有一定差距，而且led功率都是集成的go2map，驱动需要的条件比较苛刻，制造适宜照明的led光源需要相对较高的材料成本，如此一来成品灯具很难符合民众的消费意识价
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
理的led封装结构，达到光衰最小化，满足散热要求是led光源设计的难点。 2．led散热技术：led的封装散热问题已经成为制约大功率led发展的关键性因素。为有效解决大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
镀al质金属膜,然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此,从发光层照射到基板的光线被al质金属膜层反射至芯片表面,从而使器件的发光效率提高2.5倍以上。 三、表面微结构技术 表
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
度的数字转换为像素点发光的时间(d/t转换),即实现了亮度的d/a转换。 设屏幕数据刷新的周期为,控制任意像素点亮度的数据为n位二进制数d=bi2i(其中bi=0或1),ton
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261339.html2012/1/8 20:19:40
