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瑞丰光电《多界面光-热耦合白光led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

2016年6大led封装技术能否掀起风云

还记得吗?2015年的这个时候开始,csp技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40

led的封装技术

达到100im/w,绿led为501m/w,单只led的光通量也达到数十im。led芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅仅限于改变材料

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低led封装成本

日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

[共话led]业界专家:我国led封装企业的发展与困难

如何科学发展led产业链,如何以应用促发展,led应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作,业界专家发表观点

  https://www.alighting.cn/news/20091229/V22392.htm2009/12/29 17:09:15

光宝科执行长滕光中:led封装 后年挑战全球前三大

台湾大厂光宝科(2301)的led事业部成绩斐然,执行长滕光中日前宣佈,该公司的led封装业务将于后(2009)年挑战全球前三大、市占率10%的双重目标。

  https://www.alighting.cn/news/20071106/91752.htm2007/11/6 0:00:00

鸿利光电收购斯迈得 加强白光led封装能力

led照明普及年的并购案此起彼伏。今晚(13日),国内知名的白光led封装企业鸿利光电(300219.sz)公告透露,拟斥资1.7亿元现金收购深圳斯迈得公司,以强化优势。

  https://www.alighting.cn/news/20141014/110510.htm2014/10/14 9:09:34

万润科技将led封装和照明定位于中高端领域

3月20日,万润科技(002654.sz)公司董秘郝军在2013年度业绩说明会上表示,公司led封装和照明定位于中高端领域,客户群体重点面向大客户和强客户。

  https://www.alighting.cn/news/20140320/111139.htm2014/3/20 11:17:18

鸿利光电:led封装月产能达800kk smd超半数

12月27日鸿利光电对记者表示,目前led封装产品的产能在800kk左右/月,主要应用于照明产品。其中,smd产品占比达到50%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20131228/112127.htm2013/12/28 22:52:02

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