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丰田合成开发出世界最小封装白光led

丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管(led)。与原产品相比,封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50

  https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00

照明行业稀土需求量大幅减少不会影响稀土行业

稀土发光材料龙头企业科恒股份(300340.sz)研发中心副主任胡学芳表示,由于种种原因照明行业对稀土的需求已大幅减少,与高峰期(2010年、2011年)相比,目前对氧化铕和氧化

  https://www.alighting.cn/news/2013917/n715156365.htm2013/9/17 10:57:18

电子行业:台湾led企业10月份营收点评

淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:10 月份台湾封装端和芯片端表现均较差,芯片端尤甚。我们分析短期原因是淡季因素和库存调整影响,但长期因素是大陆le

  https://www.alighting.cn/news/20141114/97806.htm2014/11/14 9:23:42

新型led灯泡内部构造揭秘(五):提高led封装的散热性

日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径,而非led封装外壳。外壳采用了导热性差,但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00

led封装技术现状及未来发展

一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18

led行业趋势沙龙纪要

我们近期组织led行业趋势沙龙,邀请某国际一线光源厂商前销售总监与投资者交流,结合我们上周在台湾与led龙头厂商和产业专家的交流,对led照明渗透率及前景、led照明的经济性

  https://www.alighting.cn/2013/8/9 14:41:59

led封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

兆驰股份:子公司已增100条led封装线

兆驰股份周二(2日)在全景网互动平台透露,其子公司南昌兆驰(即“南昌市兆驰科技有限公司”)生产基地总投资5亿元,新增200条led封装线,10条led照明线,目前已增加100条封

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n052367693.htm2014/12/3 9:31:38

2012年全球led封装市场规模达137亿美元

strategies unlimited 集团分析师在sil 欧洲会议上透露,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,全球市

  https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37

led封装厂1月总营收35.5亿

根据研调机构统计,台湾整体led封装厂还是受到传统淡季加上工作天数减少的影响,1月上市柜led封装厂营收约35.5亿元新台币,月衰退9.12%,年衰退14.3%。

  https://www.alighting.cn/news/20120216/90022.htm2012/2/16 10:04:01

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