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2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%，其中照明仍是主要成长动力;前十名厂商市占率合计达45.6%，年增2%，行业洗牌持续进行，产业集中度逐步提升。
https://www.alighting.cn/news/20150722/131174.htm2015/7/22 10:12:28
在近日与欧司朗光电的诉讼中，台湾地区LED制造商今台电子（kingbright）败诉。法院确认今台侵犯了欧司朗光
https://www.alighting.cn/news/20071114/V6931.htm2007/11/14 10:18:18
2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势，照明用LED规格不断提升，同时厂商扩产幅度较大，带来库存压力。伴随着消费需求的释放，扎堆的资本、铺天盖地的广告，LED行业正处
https://www.alighting.cn/news/20110822/90318.htm2011/8/22 9:26:07
日前采鈺科技发表8吋外延片级LED硅基封装技术，被业界视为高功率LED封装的新突破；而除了技术新颖之外，采鈺也因为台积电转投资的背景，一直是外界关注的焦点。LEDinside近
https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00
欧司朗光电半导体在 ostar 平台上研发出一款绿光 LED 原型，亮度是其前代产品的两倍，发光表面也十分均匀。这款单芯片 LED 采用最新的芯片技术，内部搭载一个绿色萤光转换
https://www.alighting.cn/pingce/20101220/123126.htm2010/12/20 10:53:04
lamp-LED封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
树脂大厂上纬（4733）LED封装材料渐有成效，2009年底打入台湾供应链，现已开始小量出货，预估3月起出货量将放大，今年业绩将倍增。2009年，上纬LED材料出货以低阶产品，
https://www.alighting.cn/news/20100305/117726.htm2010/3/5 0:00:00
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
广州亚运会开闭幕典礼 (预定 11 月 12 日开幕) 将于海心沙广场的新体育馆举行。欧司朗光电半导体的 oslon ssl LED 获选为会场外观照明设备。这些 LED 呈现不
https://www.alighting.cn/news/20101112/94291.htm2010/11/12 0:00:00
住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色LED，并在“ceatec japan 2008”上展出。与现有的树脂封装LED相比，其特点是：（1）能够抑制封装的劣化、提高寿
https://www.alighting.cn/news/20081007/117940.htm2008/10/7 0:00:00
