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谁能拯救寿命之困?led散基板来揭晓

led可能的散途径为直接从空气中散,或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48

功率型led封装键合材料的有限元分析

建立了功率型led结构,分析了其阻模型,对采用高导导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

led照明行业现状您了解多少?

员第一感觉就是“鬼子又进村了”。一方面分散,一方面门槛,传统品牌若干年的成长所累积的渠道资源,要将其封闭起来,其他品牌想要。现在行业缺少一个新的发展环境平台,新的大环境平台应该是通

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/4/366042.html2015/3/4 9:22:00

led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

韩国半导体产业:领先,需要继续变革

合当地的平

  https://www.alighting.cn/news/20150303/83068.htm2015/3/3 10:23:03

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

电商渠道:通吃零售和工程市场

电商的出现,许多原本会在实体店购买灯饰、灯具的客户,在对比完线上线下产品价格后,往往会选择价格更为低廉的电商平台进行购买。

  https://www.alighting.cn/news/20150302/83011.htm2015/3/2 10:20:44

黄敏聪推荐俄菲照明广州圆参与2015阿拉丁神灯奖评选

齿处理,使散器背部形成空洞圆管结构,该散器具备空气对流散效果,同时在一定程度上增加了散器面积,通过实际测试再环境温度25度,湿度55%条件下灯具在rgbwy长亮状态下工作2

  http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40

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