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求，须从系统的角度去考虑，如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前，led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
展的主要因素。对于led产能形成制约的是上游的主要材料，蓝宝石基板、mo气体等。而led的这些上游材料行业进入壁垒高，由国外少数公司控制，而且衬底的主要生产商毛利率在不断提高，说明市
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/1/31/309095.html2013/1/31 9:00:25
快速扩张引发的迅速膨胀，库存所带来的危机，产业结构的失衡，核心技术的缺失，价格战，倒闭潮……变动的时局，艰难的抉择，2013年，led行业到底路往何方?重重围困下，led人到
https://www.alighting.cn/news/20130129/85339.htm2013/1/29 17:32:38
档领域。国产芯片尽管售价仅为进口芯片的1/10，但占国内市场不足10%。除此之外，高亮度功率型led芯片、器件80%以上均依赖进口。外延生产用关键设备mocvd和外延片衬底、封装
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/28/308869.html2013/1/28 22:19:21
使用脉冲激光沉积(pld)方法在石英(sio2)和单晶si(111)基底上制备了具有高c轴择优取向的zno薄膜。测试结果显示:在30～70sccm氧气流量范围内,氧气流量50scc
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126105.htm2013/1/28 13:14:42
ddp子公司emerge照明推出了一款可控硅调光线电压灯具，适用于反复表面擦动(continuous surface grazing)和洗墙应用。命名为washgrazelv
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122041.htm2013/1/28 10:30:22
通俗来讲，led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色 led等gan类半导体材料的le
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
大，led未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔。国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
快速扩张引发的迅速膨胀，库存所带来的危机，产业结构的失衡，核心技术的缺失，价格战，倒闭潮……变动的时局，艰难的抉择，2013年，led行业到底路往何方?重重围困下， led人到
https://www.alighting.cn/news/20130125/85415.htm2013/1/25 16:44:42
由镓(ga)和氮(n)构成的化合物半导体。带隙为3.45ev(用光的波长表示相当于约365nm)，比硅(si)要宽3倍。利用该特性，gan主要应用于光元件。通过混合铟(in)和
https://www.alighting.cn/2013/1/25 13:18:42
