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继6寸晶圆产线陆续启动后，led制造商已投入8、12寸晶圆的研发，如普瑞光电即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓led，而蓝宝石基板供应商monocrystal和rubicon也分
https://www.alighting.cn/news/20110325/90935.htm2011/3/25 9:48:52
1) 金属基板(ims) 材料厚度: 0.5mm ~3.2mm 底材: 铝基, 铜基, 铁基 材料: 全球主流散热基材均有使用. 铜厚: 1~10 oz 表面处理: os
http://blog.alighting.cn/IMSPCB/archive/2011/3/24/144873.html2011/3/24 14:15:00
用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片，测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明：gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45
惠。 led厂高层主管指出，目前大陆各地方政府在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾led厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。随
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/22/144635.html2011/3/22 22:58:00
近日业内传出，led照明厂华兴(6164)已与中国普天签约，取得逾400万枝led灯管订单，其中一半将交由立碁(8111)代工，带动立碁2011年led照明比重可达三成，q2营运季
https://www.alighting.cn/news/20110321/115773.htm2011/3/21 9:20:03
m波长的led器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。 四、倒装芯片技术 通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长gan基led结构层,由p/
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
例如-coor基團，能產生紫外-可見吸收的官能團，如一個或幾個不飽和基團，或不飽和雜原子基團，c=c, c=o, n=n, n=o等稱為生色團（chromophore）; 助色
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143424.html2011/3/17 21:48:00
装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
