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者恒大的趋势将更加明显。随着一批led芯片和封装企业退出，预计2015年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应，虽然产品价格仍将小幅下降，但盈利能力随着开工率和良
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/1/26/365067.html2015/1/26 13:05:23
灯的分类2.1.7发展趋向2.2led路灯的主要组成部分2.3led芯片2.3.1仿流明封装的芯片2.3.2cree大功率系列芯片2.3.3osram(欧司朗)大功率系列2.3.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/1/23/365017.html2015/1/23 16:37:40
白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题。
https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05
江门市主攻发展led中高端封装产品及芯片、外延片、照明应用等，力促光博汇投入运营。发展汽车零部件及相关产业，积极引入为广东轨道交通项目上下游产业提供制造、研发、物流等服务的配套
https://www.alighting.cn/news/20150123/82115.htm2015/1/23 10:21:25
晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
设计了一种基于zigbee无线自组网控制的led路灯照明系统.以ti公司cc2530为主要控制硬件平台，hv9910b为电源驱动芯片，在zi邸ee2007/pro协议栈的基础上组
https://www.alighting.cn/resource/20150122/82102.htm2015/1/22 17:03:07
决灯具拆卸更换困难的技术难题，还可通过单元灯具模组的拼接拓展灯具的功率。 推荐项目名称：光宇工矿灯gy530gk 推荐原因： 1.采用自主知识产权多芯片集成式封装的单颗大功
http://blog.alighting.cn/szwchw/archive/2015/1/21/364902.html2015/1/21 16:17:43
led芯片的制作工艺并不难，只需12步，就可以轻松搞定。
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123709.htm2015/1/21 15:30:40
虑热传导与对流对散热的影响。芯片为1mm，芯片灯具所用面积为60mm，单颗功率为1.5w。设芯片电光转换效率20%，则芯片的热流密度1.38/mm^2。一般情况下空气自然对流系数为1
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
