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led 灯具在 ul 标准的分类

壳的厚度、 防腐蚀性及塑料外壳的物理特性也有所要求,其它还有对隔板、内线保护、抗拉、灌胶等规定。3. 电气性结构要求:包括危险带电体的避免接触、外露的结线端子、内部结线、供电端与负载

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108664.html2010/10/18 14:46:00

led 灯具在 ul 标准的分类

防电击、防碰撞等性能;另在金属外壳的厚度、 防腐蚀性及塑料外壳的物理特性也有所要求,其它还有对隔板、内线保护、抗拉、灌胶等规定。3. 电气性结构要求:包括危险带电体的避免接触、外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109144.html2010/10/20 17:16:00

电解电容器的参数、影响因素及互相间的关系

= d纸 φc比ρ液……(3) 式中,d纸 ——电解纸厚度,㎝; φ——电解纸的渗透系数,等于浸渍工作电解液后电解纸比电阻与电解液比电阻之比; c比 ——阴、阳极箔的组合比容,f/c

  http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111464.html2010/11/2 11:47:00

关于白光led的两种做法

d的封装形式.整个封装设计过程从以下几个方面进行的: (1)荧光粉涂抹的方式.荧光粉的涂抹方式对白光led的发光分布与色温的均匀度影响很大,荧光粉厚度较厚的位置黄光产生较多,色温会较

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00

大功率led封装以及散热技术

型gan:mg淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

气体膜分离技术的应用原理与气体膜分离的发展方向

图,采用聚砜中空纤维,表面涂上一层厚度为500~1000?的聚甲基硅氧烷。中空纤维外径450~540 ,内径225—250 。原料气在中空纤维外流过,渗透气通过纤维管壁进入管内,汇

  http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00

大功率led封装以及散热技术

型gan:mg淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

型gan:mg淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

光子晶体led入主液晶电视背光

量、厚度和能效。固态光源与动态对比度控制更兼容,所用技术通过关闭显示图像中黑色区域的led,使得对比度高达10000 : 1。 led的选择 blu产生的白光既可以通过细致地混

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

led发光效率发展动向

此才能避免背光照明模块变厚。 ‧一体化rgb白光led 一体化rgb可直接混色变成白光,所以没有专用导光路与背光照明模块厚度限制等困扰,不过施加的电流量受到限制,因此不易获得

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00

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