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半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必
https://www.alighting.cn/news/20101105/94111.htm2010/11/5 11:16:59
目前LED照明灯具的最大技术难题之一就是散热问题，散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板，LED光源早衰的缘由。
https://www.alighting.cn/pingce/20170914/152731.htm2017/9/14 9:52:30
罗姆面对近来对LED应用于照明的需求正在高涨的形势，又为 LED产品线增添了1w型高耐热、大功率白色LED“psl01系列”，这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11
https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47
LED彩屏的使用场合多元，为了因应不同应用领域的LED彩屏，又要同时达到上述三高的规格，以符合观众对于显示屏的质量要求，聚积汇整了底下的高阶彩屏黄金比例规格表，以协助客户轻松打
https://www.alighting.cn/pingce/20130118/121982.htm2013/1/18 9:54:12
1、LED吸塑发光字的功率计算法：一般LED模组的功率计算是：数量*0.24w=功率，一般市场上有各种接近所需要的电源，而电源也要选择一些有保障厂家生产的电源，而电源也要做好防
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221903.html2011/6/18 23:51:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261934.html2012/1/8 22:46:32
台湾盛群半导体(holtek)新推出8位高电流LED驱动a/d型mcu——ht46r92及ht46r94。内建的高电流LED驱动电路具有可直接驱动达256个LED的功能，同时具
https://www.alighting.cn/news/20080317/119742.htm2008/3/17 0:00:00
评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式sic功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
本文主要介绍用于LED照明的ac-dc电源设计方案及相关电路，帮助工程师应对上述挑战，设计出满足通用照明要求的产品。下面我们先来了解ac-dc电源转换拓扑结构。
https://www.alighting.cn/resource/20141030/124148.htm2014/10/30 10:12:20
本文是2012亚洲LED高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《LED户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43
