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本文通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(cri)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32
上海诺意光电科技有限公司发布一款高pf低纹波48v400ma LED驱动。
https://www.alighting.cn/pingce/201258/n103339530.htm2012/5/8 11:14:25
在「ceatec japan 2010」上，日本斯坦利电气展出了室外照明用高功率LED模块的新开发产品「llm031系列」。该新产品输入功率为30w，光通量为2000lm。
https://www.alighting.cn/news/20101009/104940.htm2010/10/9 0:00:00
高效率、高可靠性LED驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph LED驱动器i
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润，毛利率持
https://www.alighting.cn/news/20150213/86392.htm2015/2/13 11:09:31
LED灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
日前台湾面板大厂奇美电(3009)积极佈局笔记型电脑用的LED背光源产品，期望2008年挑战这块领域全球市佔第一的成绩。而该公司现正积极建构LED的多向供货来源，旗下LED封装厂
https://www.alighting.cn/news/20071120/115966.htm2007/11/20 0:00:00
2015年5月18日，国家知识产权局专利复审委员会正式发文，宣告陶氏康宁东丽株式会社(道康宁)的专利号为zl 03824673.2号发明专利--“可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该
https://www.alighting.cn/news/20150602/129776.htm2015/6/2 10:15:37
LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25
waste connections公司近日将原有照明系统升级为xeralux LED高棚灯。xeralux 灯具采用科锐(nasdaq：cree)xlamp? xp-g le
https://www.alighting.cn/news/20110915/115289.htm2011/9/15 11:29:38
