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升压型白光led驱动控制芯片的设计方案

摘要:文章针对高亮度白光led的驱动要求,提出一种适用于升压型led驱动电路的控制器设计方案。针对led的电气特性,芯片控制策略采用峰值电流模式控制并建立了小信号模型进行系统环

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09

德豪润达照明芯片产品有望陆续投产

灯) 30万只,室外照明(路灯)3万只。从报价上看,得益于芯片+封装+应用的垂直整合,公司小功率筒灯、射灯和大功率路灯产品报价低于中标均

  https://www.alighting.cn/news/20121012/113119.htm2012/10/12 11:13:32

曝内幕论格局 芯片封装大佬都说了些啥?

点问题。讨论主题:芯片与封装技术主题;参与嘉宾:华灿光电股份有限公司营销总监施松刚…

  https://www.alighting.cn/news/20160330/138605.htm2016/3/30 14:13:20

A poor deAth

A poor deAth fAr out in the seA dc motorthere wAs An islAnd,on the rocky edge ocustom mAd

  http://blog.alighting.cn/zjy85422/archive/2010/3/24/38571.html2010/3/24 10:42:00

硅衬底gAn基大功率led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电硅衬底gAn基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140620/110996.htm2014/6/20 13:21:24

30亿投资led产业 清华同方向全球芯片三强挺进

清华同方led产业基地近期日前开工,据同方总裁表示,未来三年同方将投资30亿元于led产业,主要集中在芯片领域,力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20100809/117147.htm2010/8/9 10:31:35

倒装芯片led灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片led灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

高光效led芯片——2017神灯奖申报技术

高光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

晶电李秉杰:2012年led芯片厂会非常辛苦

晶元光电董事长李秉杰预测,“4英寸led芯片比例会逐渐增多。当前实际上芯片供应与需求量差距大,除了某些光效高的产品如新电视背光等供应吃紧外,整体上产能过剩严重。对led芯片厂商来

  https://www.alighting.cn/news/20120831/85563.htm2012/8/31 15:53:50

华灿光电推出“熠”系列白光用高压芯片

近期,华灿光电先后推出白光用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20mA驱动电流下光效≥140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21

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