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与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
采用 x 光双晶衍射仪分析了 GaN 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 GaN2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 GaN2led 器件进行可靠性试验 。对
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32
底的GaN芯片制备；GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型GaN基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材料；10
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
底的GaN芯片制备；GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型GaN基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
来，新一轮led投资轰轰烈烈，浩浩汤汤。世人皆醉吾独醒，为人作了新嫁衣。在我看来，中国的led生产，从半导体多晶硅开始，到led晶圆片制造和led照明产品必须有需要的恒流源驱动电路设
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/12/11/21314.html2009/12/11 10:40:00
山西省长治市政府看好华上光电技术，决定出资与华上在长治市成立一家led厂，以共同开发大陆的led照明市场。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22111.htm2009/12/10 10:25:15
受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响，“semicon japan 2009”的参展企业虽减少了近40%，但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材，各大公司仍积
https://www.alighting.cn/news/2009129/V22082.htm2009/12/9 9:00:17
联华电子计划资助台湾led芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(forepi)，以提高他们晶圆代工产能，进而扩大其在中国日益增长的led照明市场份额。
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21954.htm2009/12/1 14:01:07
s和znse等材料,当它被加上正向电压时,电子和空穴的复合过程中产生的过剩的能量就会以光能辐射出来。近年来尤其是20世纪90年代初，日本研究者中村修二成功研制出掺mg的同质结GaN蓝光le
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/30/20545.html2009/11/30 11:20:00
