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提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

LED封装用环氧树脂的基本知识

LED生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00

LED封装用环氧树脂的基本知识

LED生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34

比亚迪LED封装产品成功导入广州ifc外墙项目

夜晚中的“ifc”这三个代表中国南方金融中心的大字格外醒目,这部分采用了比亚迪特制5050封装光源,与市场上主流的5050封装光源不同,比亚迪特制5050光源能让光线足够醒目但

  https://www.alighting.cn/news/20170414/150152.htm2017/4/14 13:39:27

多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个LED芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

海洋光学nanocalc系统提供光学薄膜厚度的精确测量

nanocalc系统适用于多种波长、多种采样方式以及光学厚度(1.0nm~250μm)要求。用户可以在4种标准型号中(涵盖200~1700nm)做出选择,并且将它们与软件、反射探

  https://www.alighting.cn/news/20120831/113007.htm2012/8/31 13:45:54

福华acLED封装照明开始出货

台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acLED封装产品,已于11月份开始正式出货。福华表示,第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主,台湾地区和外销客户都有,尤

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00

二次封装LED线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装LED线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

久元拟投资巨丰半导体 将跨入ic后段封装领域

LED挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入ic后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

晶和照明cob封装LED球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯,是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

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