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台湾工业技术研究院 (itri)开发microled应用

对于小尺寸显示器应用,itri正在开发一种0.55英寸的显示器,该显示器基于12.8微米像素间距的硅基板、尺寸为10微米的单光microled芯片制成;这种小尺寸显示器可用于a

  https://www.alighting.cn/news/20180621/157290.htm2018/6/21 9:32:32

led光源的研制和市场动态

s及其合金等称为第二代电子材料,宽禁带(eg2.3e v)半导体材料近年来发展十分迅速,成为第三代电子材料,主要包括SiC,zn se、金刚石和gan等。宽禁带半导体材料具有禁带宽

  http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50

[转载]led行业上游材料供应分析

能——750亿个,表明许多led厂商的产能利用率已接近100%,需求显然超过了供给。下图所示为isuppli公司对2006-2013年全球led市场的预测。生产led所需的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00

[转载]led行业上游材料供应分析

能——750亿个,表明许多led厂商的产能利用率已接近100%,需求显然超过了供给。下图所示为isuppli公司对2006-2013年全球led市场的预测。生产led所需的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/pentiumD/archive/2011/9/6/235667.html2011/9/6 19:58:40

led灯管知识讲解-线路板篇

现有的用来做led日光灯的线路板有2种:铝基板、玻纤板。  1、 铝基板:现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为:线路板层、导热绝缘层、铝基层。  线路板

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302104.html2012/12/3 13:49:41

led灯管知识讲解-线路板篇

现有的用来做led日光灯的线路板有2种:铝基板、玻纤板。  1、 铝基板:现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为:线路板层、导热绝缘层、铝基层。  线路板

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304324.html2012/12/17 19:35:41

[原创]led模组路灯外壳

详细介绍如:(可随功率的大小改变外壳的长度,宽度与高度不变)本公司可配套铝基板、反光罩 名称: led模组路灯外壳、集成路灯外壳 型号: mc-l

  http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89064.html2010/8/15 15:27:00

led技术及运用

是开发蓝光led时,碳化矽(SiC)与氮化镓(gan)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时,必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。  之前,全球许多大公司皆投

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00

led技术及运用

是开发蓝光led时,碳化矽(SiC)与氮化镓(gan)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时,必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。  之前,全球许多大公司皆投

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31

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  http://blog.alighting.cn/nihao85422/archive/2010/5/20/45062.html2010/5/20 15:47:00

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