检索首页
阿拉丁已为您找到约 12756条相关结果 (用时 0.0116318 秒)

基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

个led的通断,所以它承载较大电流。以每个发光二极管流过的电流为10ma计算,一个128列的点阵屏中,每个行扫描管所承受的电流是10ma×128=1.28a,为此选用高速中功率达林

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229905.html2011/7/17 23:07:00

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

能led开发技术。虽 然白光led技术成熟度目前已发展到某个阶段,但毕竟单颗的led功率大约是0.1w左右,光通量会有所限制;换句话说,就是必须将多颗led经由整合 后,才能以「新一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00

led显示器件发展简史

0年代开始业界逐渐推广使用表面贴装器件(smt),90年代这一技术得到了进一步强化。最初的smtled作为低功率器件被主要用于指示设备和手机键盘的照明,后来又开发出大功率的smt器

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

led光源的道路灯具的设计要点

d的使用寿命。3.照明用led的特长及应用目前照明用led的最大特点是具有定向发射光的功能,因为目前功率型led几乎都装有反射器,并且这种反射器的效率都明显高于灯具的反射器效率。另

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229927.html2011/7/17 23:20:00

led的封装技术

常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led芯片的制造工艺简介

后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

、交通和其他应用领域,这类可读性十分重要。电致发光显示器采用了极黑的、非反射的电极结构,即使在强环境光条件下,以相对较低的功率,仍能保持高的对比度。对于在夜间工作需要降低亮度的应

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00

发光二极管封装结构及技术

功率型led的驱 动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

led贴片胶如何固化

热分析(dsc),鉴定黏合剂性能。2、光固化当采用光固化胶时,则采用带uv光的再流炉进行固化,其固化速度快且品质又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw,距pca约10cm高

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

半导体照明灯具系统设计概述

d的数目和功率的大小;② 将若干个led发光管组合设计成点光源、环形光源或面光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计算照明光学系统;③ 构成照明光学系统设计的“二次光源”上的每

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

首页 上一页 1219 1220 1221 1222 1223 1224 1225 1226 下一页