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“十一五”国家863计划“半导体照明工程”通过验收

克了一批产业共性关键技术,初步形成了从上游材料芯片制备、中游器件封装及下游集成应用比较完整的研发与产业体系,其中led器件实验室效超过130lm/w,产业化效超过100lm/

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/10/30/295252.html2012/10/30 10:25:15

你所不知道的影响led灯具寿命的因素

品, 用户端最好是建立一个完善的化学不兼容的测试评估体系。 有了适当的预防措施, 设计和测试, 影响可以被最小化或直至杜绝。 化学不兼容性的不良影响最为明显的是蓝、深蓝le

  http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/21/317719.html2013/5/21 23:53:36

led节能灯品质控制三关键技术因素

超薄灯箱制作,亚克力灯箱制作要想生产出高品质的led节能灯,必须从以下三个关键技术要点入手: 一、性能 led的学性能主要涉及到谱、度和色度等方面的性能要求,照明用的是

  http://blog.alighting.cn/zzledping/archive/2013/6/20/319552.html2013/6/20 16:51:57

照明用led封装创新探讨

具采用这种方法显然不是最好的方案。  目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

低压电池供电仍是led 驱动器的主流应用

引言  近年来,led 在照明 领域成为越来越重要的创新产品。出众的使用寿命及效率使led 在快速增长的应用产品中,成为客户首选的解决方案。集成电路制造商已开发出多种解

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229865.html2011/7/17 22:47:00

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

热。对于制造led照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。  目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

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