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led光源照明设计与模拟分析(图)

发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。

  https://www.alighting.cn/news/200898/V17233.htm2008/9/8 11:29:39

[照明专利]我国led照明产业专利发明亟待提高

如今,中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地,预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。

  https://www.alighting.cn/news/2010330/V23270.htm2010/3/30 8:46:14

受限国产设备及下游瓶颈,led照明产业显困顿

据有关机构近日发布的led照明行业研究报告称,由于背光市场达不到预期目标,且国产的相关生产设备无法取得突破,下游的封装环节无法掌控核心技术,今年led产值预估将减少。

  https://www.alighting.cn/news/20110926/90130.htm2011/9/26 10:23:21

led照明事业的发展 获利空间有限

在led light照明领域中,拥有芯片、外延片技术以及制造能力的企业,获利占产业链70%,芯片封装占20%,剩下10%才由终端照明取得。

  https://www.alighting.cn/news/20100907/92216.htm2010/9/7 9:28:12

京一牌led提供高了光功率,通过「中国国家强制性产品认证」

常州市争一无线电配件厂生产的京瀅牌led装饰灯,利用大面积芯片及特殊封装技术,提供高了光功率,通过「中国国家强制性产品认证」。

  https://www.alighting.cn/news/20071029/93390.htm2007/10/29 0:00:00

led实现高效低成本

中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明led关键材料与技术研发项目,日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发,取得了以下成果:  1、在封装

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00

首尔半导体“acriche”获“ce”标志认证

首尔半导体今天宣布旗下全球首只以交流电驱动的半导体光源“acriche”, 荣获“ce”标志及德国“tuv”认证, 成为全世界首只获得“ce”标志的封装照明技术

  https://www.alighting.cn/news/20071204/101607.htm2007/12/4 0:00:00

led厂第四季可望恢复成长动能

新机种背光模块将减少led的使用颗数,对此业内人士指出,每一颗led亮度均大幅提升,有技术能力的上游磊晶厂与下游封装厂将拉大与其他竞争者的距离。

  https://www.alighting.cn/news/20100902/102788.htm2010/9/2 9:56:38

led生产企业座谈会在深圳举行

参加会议的代表交流了大功率led封装的最新技术,分析了led照明产品的市场前景和发展障碍,并对led照明产业的发展提出了意见和建议,从生产企业的角度为led在照明领域的应用前景进

  https://www.alighting.cn/news/20050121/102892.htm2005/1/21 0:00:00

vishay推出新型vlre31及vlrk31系列smd型led

近日,vishay intertechnology宣佈推出两种新系列、采用倒装鸥翼式封装的黄色vlre31系列和红色vlrk31系列smd led,满足对alingap技术日益增

  https://www.alighting.cn/news/20080513/106843.htm2008/5/13 0:00:00

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