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一体化封装的LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

台湾LED产业升级,由背照灯迈向照明

仅就LED而言,将投资重点从液晶面板背照灯转向LED照明的动向正在稳步扩大。对高增长率的期待是LED照明受到关注的原因之一。

  https://www.alighting.cn/news/20120725/89243.htm2012/7/25 10:10:47

LED散热分析 — LED封装用环氧树脂的导热

理论上LED 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

芯片厂扩产与大电流驱动LED芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足LED照明对LED芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

浅析全彩LED显示屏功耗能效等级的划分

本文主要围绕全彩LED显示屏的功耗问题进行分析,着重讨论了显示屏节能标准制定过程中需要重视的几个问题。

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 14:01:20

满足hb LED封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

高亮度LED线性驱动芯片的设计及应用方案

本文简要介绍了一款高亮度LED线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长,该类芯片必将得到广泛的推广与应用。

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44

硅基gan蓝光LED外延材料转移前后性能

利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光LED外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光LED.与外延材料未转

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12

关于大功率LED封装技术标准的一些看法和建议

一份介绍《关于大功率LED封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32

LED照明看未来智能化节能照明发展

一份《从LED照明看未来智能化节能照明发展》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:17:48

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