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大电流也当然没法加大,这是led往单颗大功率发展的障碍。朝大芯片大电流方向发展意即要在不降低光效的前提下把芯片做大以能通过更大的电流,让单颗led的功率大幅提高（相对现在的1w）,这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261531.html2012/1/8 21:48:34
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
d机台产能，2010年全球新增mocvd机台数将达720台。预估2010年全球led产值将高达96亿美元，年增率37%。其中，台湾2010年led产值亦将达25亿美元，年增43美
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261634.html2012/1/8 22:26:20
大功率的led灯具寿命瓶颈就是电源，现有的电源一般采用灌注导热胶导热及防水。因为导热胶的导热能力差，使电子元件产生的热量无法及时完全导出。通过测试，一般电源的表面温度为40摄氏
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261642.html2012/1/8 22:26:32
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262704.html2012/1/29 0:38:54
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