检索首页
阿拉丁已为您找到约 92523条相关结果 (用时 0.0306106 秒)

募资15亿!华灿投资mini/micro LED、gan功率器件等

o LED、gan功率器件等项

  https://www.alighting.cn/news/20200403/167601.htm2020/4/3 16:54:01

新发现!新型透明导体材料有望实现高性能uv LED

据外媒报道,美国宾夕法尼亚州立大学、美国明尼苏达大学以及日本东京大学和日本东北大学共同研究发现一种发射uv光的新型透明导体材料,或可解决目前uv LED技术效率低的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20200605/169163.htm2020/6/5 14:07:21

盛世之花︱三思4k LED斗屏点亮西安智慧奥体中心

西安奥体中心中央上空悬挂的斗型屏,端屏,南北出入口屏,热身馆屏等17块显示屏都是由上海三思精心打造而成,总面积近900m2,其中包括特别定制的超540m2 的4k LED斗屏。

  https://www.alighting.cn/news/20200608/169194.htm2020/6/8 15:40:30

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

首页 上一页 1223 1224 1225 1226 1227 1228 1229 1230 下一页