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造商来说，其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生，放电电流流经 lED 的 pn 结时，产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融，造成 pn 结短路或漏
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
近驱动器的位置。此外，电流设定电阻(rfb)应该直接连接至芯片的接地，因为内部参考和检测电压之间的错误会直接影响lED电流精确度。 4. 在真实环境下测您的试产品 考虑显示屏在外
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261487.html2012/1/8 21:45:47
在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(olED)技术最终商用在手机,mp3和数码相机中。按display search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片olED驱动器
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
d,hfbr－24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个ic芯片,其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。4一种实用的光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261502.html2012/1/8 21:46:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261517.html2012/1/8 21:47:31
蚀 - n型电极（镀膜、退火、刻蚀） - p型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 具体介绍如下： 固定：将单晶硅棒固定在加工台上。 切片：将单晶硅棒切成具
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国lED芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国lED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261558.html2012/1/8 21:50:45
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国lED芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国lED封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261559.html2012/1/8 21:50:46
些公司拥有原创性的专利，领导lED技术发展潮流并占有主流市场。 nichia 由于在ingan 的lED技术和生产白光lED的荧光粉材料上拥有多项专利，在ingan白色lED芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261576.html2012/1/8 21:51:22
点。在lED芯片与封装技术的不断进步下,lED已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于lED照明应用市场的发展,也意味着lED路灯将立马成为主宰道
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53
