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飞利浦lumilEDs公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma，mb和gblED美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumilEDs公
https://www.alighting.cn/news/2007717/V2508.htm2007/7/17 11:57:45
7月16日消息，作为世界最大的内存芯片制造商，韩国三星电子发布了第二季度财政收益报告，数据表明因为半导体产品售价的迅速萎靡，公司季度利润足足下滑了五个百分点。
https://www.alighting.cn/news/2007717/V6035.htm2007/7/17 9:24:25
https://www.alighting.cn/news/2007716/V6032.htm2007/7/16 16:46:36
飞利浦lumilEDs公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma, mb和gb lED美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumilED
https://www.alighting.cn/news/2007716/V9968.htm2007/7/16 14:01:32
https://www.alighting.cn/news/20070716/85864.htm2007/7/16 0:00:00
欧司朗光电半导体，lED技术和高性能汽车产品的世界领先商，已经开发出下一代bright ostar车头灯lED。新款和改良过的车头灯lED具有5个芯片串联，色温达到6000k和峰
https://www.alighting.cn/news/20070713/117789.htm2007/7/13 0:00:00
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)上市了面向汽车前照灯的led模组「ostar headlamp」新产品。驱动电流为700ma，最
https://www.alighting.cn/news/20070712/95850.htm2007/7/12 0:00:00
日本丰田合成(toyoda gosei)称其“aerospace white”中功率表面贴装lED在分档上存在问题，这一对拥有不同性能的芯片进行分类的过程已成为过去，丰田合成最
https://www.alighting.cn/news/20070712/116425.htm2007/7/12 0:00:00
飞利浦lumilEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
飞利浦lumilEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54
