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2008年前,我国led自动化封装生产设备市场基本被欧洲、日本等厂商垄断,但经过近年发展,目前市场格局已经发生明显变化,led封装设备尤其是后端封装设备国产率显著提高,中国“军团
https://www.alighting.cn/news/20160913/144151.htm2016/9/13 10:26:07
d理论寿命是在10万小时左右)、光电效率高(节能)等众多优点,在市场大量使用过程中,一些厂商led灯具设计人员对led驱动电源技术不成熟或者不法奸商为了为了追求利益最大化,采用不合
http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/11/17/19555.html2009/11/17 20:31:00
厂,联创光电、士兰微等行业内知名上市公司总资产也就10余亿元,国内企业进入门槛较低,容易实现滚动发展,这与集成电路制造及液晶面板制造动辄几十亿到上百亿人民币的投资而言显得“微不足道
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26847.html2010/2/10 10:33:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26848.html2010/2/10 10:34:00
路 另一方面,半导体制造技术的创新以及封装方式的改进也提高了能够产生的流明数以及光电转换效率。要产生最高的光输出,这些功率led可能需要400ma或更高,且脉冲宽度在50到20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
smd ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
正进入实际照明的应用[2],也同时得到国内外光电子研究和照明产业界更引人的注目。随着材料生长和制作技术的迅猛发展,led的发光效率已取得了明显的提高,led器件也从早期的指示型le
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
在封装领域尤其明显,有专家认为这是由于封装竞争日趋激烈导致的毛利润下滑所致。国内封装企业代表鸿利光电发布公告表示拟自筹资金2.65亿元投资建立led产品应用与开发的生产基地,将le
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/1/2/306266.html2013/1/2 14:46:51
断提升,并积极通过垂直整合,延伸产业链,发展产业集群,led企业逐渐缩小了与世界传统led巨头的差距。 我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
内市场销售的led荧光粉企业总共有60余家,其中在本土生产销售的企业为18家。 瑞丰光电(300241)技术总监张嘉显表示,国内近七成封装企业都是走中低端路线,部分定位高端的大陆国
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317936.html2013/5/25 12:09:55