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h、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。i、包装：将成品按要求包装、入库。由于传统lcd显示设备上ccfl(cold cathode fluorescent lamp
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
n q=bi*led的颜色特性主要包括色品坐标、主波长、色纯度、色温及显色性等,led的颜色特性对白光led尤为重要。 现有的颜色特性测试方法有分光光度法和积分法。如图7所示：分光光度法是通
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00
定的行业标准“半导体发光二极管测试方法”,主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度、光束半强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
•温升测试电磁兼容测试•传导测试•谐波电流测试•电压波动测试•辐射电磁骚扰 (9khz-30mhz)光学性能测试•发光效率 •显色指数•光通量 •品色坐标•局部流明强度 •波长•流
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230103.html2011/7/18 23:47:00
色特性 led的颜色特性主要包括色品坐标、主波长、色纯度、色温及显色性等,led的颜色特性对白光led尤为重要。 现有的颜色特性测试方法有分光光度法和积分法。如图7所示：分光光度
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00
d的最终质量是各个工艺环节的综合反映。要提高其封装产品质量,需要对各个生产工艺环节进行实时检测、调整工艺参数,以将次品、废品控制在最低限度。由于封装工艺过程的精细、复杂、高速特性,常
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
作为白炽灯的替换品，led灯近年来才开始推出市场，但却面临着诸多难题。由于将led功率驱动电路装入标准灯壳具有难度，因此早期的一些led灯并没有内部滤波器，也就谈不上符合 em
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230299.html2011/7/19 23:50:00
厚的gan膜，从而减少热失配和晶格失配对材料性能的影响，可采用剥离技术，将获得的低位错密度的厚膜与衬底分离，从而成为体单晶 gan晶片的替代品，用作采用其他方法进行同质外延生长的衬
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
常高产品。通过某些折中，也可以获得更高的效率，例如：max1599，在18ma/led时，效率是87%；在2ma/led时，效率是71%。max1599和max1561非常类似，只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230491.html2011/7/20 23:17:00
者并不关心，但是一旦有需求，或者需求被激发出来，就会产生购买意愿和购买行为。 目前全世界还处在金融危机阴影笼罩下，中国经济面临高通胀的边缘，各类农产品、生产资料、生活用品都将面
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230671.html2011/7/24 22:45:00
