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现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
器的锁存信号，该端为高时传输数据；为低时，移位寄存器的输出将被打入数据锁存器。由于亮度控制数据和灰度控制数据都是从din0～din7输入的，为了区别输入数据的性质，可用rsel作为移
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274753.html2012/5/16 21:29:53
体（encapsulating polymers）造成影响。 仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下， 即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
产电子导热绝缘材料的公司，其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
d路灯的散热是需要重点解决的问题之一，不仅直接关系到led实际工作时的发光效率，而且由于led路灯亮度要求高、发热量大，并且户外这种使用环境比较苛刻，如果散热不好会直接导致led快
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275231.html2012/5/20 20:36:22
用电光源技术参数见表1[2]。 高压钠灯使用时发出黄色光，它具有发光效率高、耗电少、寿命长、透雾能力强和不诱虫等优点。广泛应用于道路、高速公路、机场、码头、船坞、车站、广场、街
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275234.html2012/5/20 20:36:34
灯。 (7)视觉条件要求不太高的一般建筑的辅助场所，如走道、卫生间，一般用途的库房，风机、水泵房等。 当然，还有一些场所需要进行应用研究: (1)装饰要求高的场所(宾馆等)的水晶玻璃吊
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/5/22/275769.html2012/5/22 11:53:52
等， 相关的管理知识，领导能力，个人性格情绪调节等等都有及高的要求。总的一句话，管理或者创业都行，需要的是一种叠加美术与其他技能的综合能力。这样的人，做得好也很难，不比做一个画画中的
http://blog.alighting.cn/keysama/archive/2012/6/13/278402.html2012/6/13 11:33:28
减）以及照明质量（包括眩光〉。尽管灯具可以做到照度很高、能耗很低，但这并不意味着led灯具的发光效率就高，因为其整体照明质量不高。以台灯为例，如果采用led光源，可能做到3双或5讽就可
http://blog.alighting.cn/ileaderled/archive/2012/6/19/279039.html2012/6/19 15:06:21
