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日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
近日，鸿利智汇在深交所互动易平台上回答了投资者的问题，主要围绕鸿利智汇及下属公司不同产品的布局或进展情况，涵盖uv LED，mini LED，健康照明等领域。
https://www.alighting.cn/news/20200303/166853.htm2020/3/3 10:48:57
目前，在整个LED产业链中，犹豫核心技术的缺乏，国内大多数企业集中在下游低利润的LED照明领域，而对于上游的芯片领域涉及的企业较少，其次是封装领域。日前，中国建筑科学研究院开
https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11
cree、lumiLEDs(美国流明)和日亚的企业代表在7月30日至8月1日举办的美国拉斯维加斯LED展(LED show)举办的会议上一起探讨了应用于一般照明的LED的未来进
https://www.alighting.cn/news/20130816/112420.htm2013/8/16 11:53:47
白光LED属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20ma的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取LED电路保护保护措施，这种增大的电流超过一定的时
https://www.alighting.cn/news/20121220/88588.htm2012/12/20 14:30:17
由于LED的快速发展，LED的特性测量问题日益受到国际社会的关注，普通照明用大功率LED更是被关注的焦点，文章主要阐述普通照明用LED光源的特性，介绍LED光源的平均法向光强、绝
https://www.alighting.cn/resource/20060418/128932.htm2006/4/18 0:00:00
随着LED技术进步，LED市场应用的产品越来越广泛，加上LED具有节能减碳的环保特性，不少路灯都改用LED照明设备.不过受限于价格与技术问题，要普及到家庭照明还需要时间。近年
https://www.alighting.cn/news/20080716/94597.htm2008/7/16 0:00:00
凯乐士（kallex）公司以碳化硅为材料，积极研发运用于LED散热领域的散热涂料，现已进入测试阶段。目前已有厂商下单，未来将积极抢进LED散热市场。在LED材料及封装技术不断演
https://www.alighting.cn/news/20100106/106561.htm2010/1/6 0:00:00
LED背光模块2008年在nb渗透率约10%，2009年在传统笔电强调节能轻薄特性下，将大幅提升至28%，其中netbook LED背光渗透率更高达100%。拓墣产业研究预
https://www.alighting.cn/news/20081113/92965.htm2008/11/13 0:00:00
艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
