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引言 随着半导体照明行业日异更新的步伐，具有寿命长，能耗低，应用灵活，环保无害等众多优点的高亮led正在孕育一场新的产业革命—照明革命，使我们的生活与工作环境魅力四射，绚丽多
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133853.html2011/2/19 23:31:00
数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
高亮度发光二极管(hi-led)是一种半导体设备，只允许电流按一个方向流动。它是由两种半导体材料结合后所形成的pn结构成的。高亮度led与标准led的差别在于它们的输出功率。传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134097.html2011/2/20 22:19:00
震、高效节能等优异特性在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广泛的应用前景，成为半导体领域的研究热点，国内外很多科研机构和企业先后开展了gan基材料、器件的相关研
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
能。 mc9rs08ka2控制pwm功率开关器件，对hbled电流进行调节。p沟道金属氧化物半导体管(pmos)的开关是由mcu计时模组控制的，并且频率被设定为30kh
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
新型显示器件发展迅速，是继电子管、半导体集成电路后，形成的又一个规模庞大的电子器件产业，其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134178.html2011/2/20 23:22:00
0年代后期高亮度led产业得到迅速发展。2003年科技部启动国家半导体照明工程，同时推动国家半导体照明产业化基地的建设，共建成大连光产业园、上海张江高科技园、南昌联创光电科技园、厦
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准，产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
