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倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的led也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

浅谈led芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低led的pn接面温度,提高le

  https://www.alighting.cn/resource/20130121/126143.htm2013/1/21 12:12:24

高演色led照明技术发展趋势:高演色与白光led

对绿色演色性较差及缺乏红色反应问题,因此在cri色坐标上呈现r9=0检测结果。演色性直接影响照物在灯光下原始颜色的还原能力,led若成为取代各类型光源及白炽灯、高耗能光源,需具备高

  https://www.alighting.cn/resource/20121017/126327.htm2012/10/17 16:04:46

光扩散膜在led照明产业中的应用

led因其节能、环保、寿命长等特点,已渐渐被广泛应用于照明产业。为了兼顾led照明的光效率与光束整形均匀化问题,人们开发了光扩散膜技术。本文概述了led照明产业国内外市场最新的发

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:50:22

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

响到了led器件的发光效率和寿命。本文结合led器件对封装材料的性能要求,综述了近年来国内外大功率led封装材料的研究现状,探讨了目前的大功率led用有机硅材料封装中材料存在的问

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

凹杯散热专利技术

世晶绿能团队于研发之初,就先承认高功率led之高热问题,扬弃smd接脚之狭小面积,也不满足于cob之底部接触,开发更大接触面积之解决方案,现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

led光引擎以及zhaga

虽然现阶段的led光引擎产品的应用比较混乱,还有着一些问题和障碍,并且zhaga联盟的led光引擎产品规格目前还较少,但随着led市场的日渐成熟及led光引擎产品规格逐渐推出,无

  https://www.alighting.cn/2012/5/23 10:43:39

太阳自然光照明系统及其在绿能建筑设计的应用发展

配太阳能之应用,将是目前最具节能、环保与健康之最佳技术。在上述种种急迫的危机和问题下,相信不只会有无限商机,更能带动台湾绿色科技产业的发

  https://www.alighting.cn/2012/5/18 11:35:26

led路灯设计应有的概念与标准规范-从2012年台湾设置led路灯计划技术规范说起

led路灯上市多年,市场百家争鸣,规格不一,成为路灯使用及养护单位的头痛问题;而各厂家间的竞争及独家规格也造成重复认证的时间与经费的浪费,徒然削弱整体产业竞争力与优势,标准与规

  https://www.alighting.cn/2012/5/8 11:34:31

基于led的设施农业智能补光系统

现有led 补光系统在环境适宜性监测、光源控制和植物不同阶段需光量差异性考虑不足,造成红蓝光补光不足和补光过度并存。针对以上问题提出了一种设施农业智能补光系统,支持定义植物不同生

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126685.htm2012/3/10 15:31:41

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