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本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
在发光元件产品部分，光磊指出，去年四元产品单季逐季下修，今年将着墨利基型市场，朝长波长红外线、uvc等产品做布局，并锁定1至2家长期配合客户做推广，盼能借由产品结构的调整，来提
https://www.alighting.cn/news/20190319/160906.htm2019/3/19 9:35:39
上海清算所位于有“万国建筑博览”之称的上海外滩，毗邻北京东路，前身为英商蓝烟囱轮船公司大楼，名唤格林邮船大楼。大楼高27.5米，共7层，另有2层地下室，外观是典型的英国新古典派文
https://www.alighting.cn/case/2013/11/27/112649_64.htm2013/11/27 11:26:49
https://www.alighting.cn/case/2013/11/27/111744_75.htm2013/11/27 11:17:44
东芝公司(toshiba corporation)15日宣布，该公司将开始销售白色发光二极管(led)封装产品，为通用和工业led照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品，来
https://www.alighting.cn/news/20121217/n630546938.htm2012/12/17 16:31:01
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
研究结果表明：采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p面金
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48
全球的led产业正在展开一场生死战。技术为王，战略取胜，在6月9日-10日举行的新世纪led高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上，晶能光电有限公司将应邀作精彩演讲
https://www.alighting.cn/news/20130531/85317.htm2013/5/31 14:12:14
