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led封装铜线工艺存在哪些问题

下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20

【科普】第三代半导体sic技术的崛起

第一代半导体材料si点燃了信息产业发展的“星星之火”,而si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群,促使英特尔等世界半导体巨头的诞生,95%以上的半导体器件和99%以上的集成电

  https://www.alighting.cn/news/20150107/97170.htm2015/1/7 9:33:17

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决led简灯散热问题,利用cfd热仿真软件建立led简灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模拟和实验

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

建筑照明系统的防火隔热保护探讨

检测现场用目测方法,就能很容易发现照明器功率超过限定值,高温表面与可燃物防火安全间距不符合要求的问题,有的插座、开关就安装在窗户侧边,很容易被窗帘布覆盖和遮挡,大功率照明器离可燃物

  https://www.alighting.cn/news/20150106/81527.htm2015/1/6 9:45:00

麦德林la industria主题餐厅灯光设计

宜的材料,有一大部分的装饰材料是由旧厂房、拆除工业仓库而来,亮丽的颜色搭配和墙体涂鸦更为工业风格的设计增添了乐趣和活跃的氛

  https://www.alighting.cn/case/20150106/40152.htm2015/1/6 9:30:50

照明美学的普遍意义

理的一部分,我们要用照明来表达建筑的、结构的、材料的不同给我们营造的各种形式美。同样,我们要考虑照明反映在材料、载体上的各种反射光,衍射光等,让空间各种介质形成各种光化后的美学概念。无

  http://blog.alighting.cn/jianghaiyang/archive/2015/1/5/364336.html2015/1/5 16:55:09

不同主体材料对红色磷光oled器件性能的影响

本文是通过与常规的磷光基质材料cbp和balq比较后发现,利用zn(btz)2作为红光发光层的主体材料,调整掺杂浓度后制作成红色器件,其效率可达到12cd/a,对比其它cb

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123795.htm2015/1/5 13:40:32

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

非隔离单电感的5-40w内置mos的led恒流驱动方案

单电感非隔离pn831x芯片系列,应用于buck架构的超精简外围的驱动方案,特点是外围元件少、内置高压开关mos和启动mos、集成自供电技术、保护功能齐全(开路保护通过外部fb电

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 10:51:30

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