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匀，可用大电流驱动;2、硅衬底比蓝宝石衬底散热好，芯片光衰更小;3、采用无损剥离方法，消除了产品衬底和发光材料层之间的结构应力，产品可靠性更好;4、采用倒装技术，正面发光，具有朗伯发
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
型(high power)封装以及多芯片(multi chips on board，mCOB)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
品并不是真的把这些led的核心部件给去掉，而是以更加优化的替代方案来达到节省成本的目的。 无封装，即芯片级倒装封装，这样做就把传统封装的金线、支架、固晶胶等都给去掉了，大范围应用的
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27
片)，产品的性能、质量及良率均达到或超过设计要求。2015年，公司将加大led技术研发投入，逐步量产4寸片，并加快倒装技术、功率元器件等led相关领域的技术研发与储备，提升公司整体技术实
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/4/1/367511.html2015/4/1 17:06:45
于led、大功率led、led数码管、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1963.html2008/12/16 8:17:00
银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及led、大功率led、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1965.html2008/12/16 8:18:00
撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的COB封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143386.html2011/3/17 20:55:00
中山鸿宝电业有限公司经过多年的研发,在COB封装大功率led光源与灯具系统技术方面形成了自己的特点，使这项技术越来越成熟,显示出诱人的市场前景。 鸿宝电业是国内较早采用led芯
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222290.html2011/6/20 22:46:00
贸中心3分之1的筒灯被换成新装节能环保筒灯，该筒灯为10w 高亮度led面光源正白光筒灯。是一个经由特殊设计的筒灯产品。可拆面盖设计避免蚊虫滞留于灯体内。特殊设计的COB 技术以
http://blog.alighting.cn/scled168/archive/2011/8/16/232550.html2011/8/16 22:43:00
小功率COB集成光源技术、高可靠性直流驱动技术ac-led研发等方面技术领先，概念新颖。朗视led光源应用于朗视的led显示屏、led照明两大产品领域。朗视光电建立了专业化、标准化
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2011/11/23/255404.html2011/11/23 16:35:28
