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多反光杯led封装技术的应用研究

为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03

q2:led封装摆脱阴霾

据悉,发光二极体(led)下游封装厂q2摆脱新台币匯兑损失阴霾,获利普遍优于q1。亿光(2393)上半年以每股纯益2.35元居类股之冠,宏齐(6168)和一詮(2486)都超过1

  https://www.alighting.cn/news/20080825/92872.htm2008/8/25 0:00:00

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

普通照明首次成为封装led最大市场

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为封装led的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52

中低功率封装将成led照明市场主流

从目前led封装市场来看,大功率led每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率led(如3014与5630封装体)来得有竞争力,再加上led背光需求将渐趋饱和,但led厂又为维

  https://www.alighting.cn/news/20121030/88726.htm2012/10/30 10:07:39

半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举

  https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

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