站内搜索
形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
源的需求，相机在室内或在昏暗环境中需要使用这样的光源，白光led已经成为相机手机的主要光源。因为白光led拥有多种现代手机设计师所希望的特点：尺寸小、高光输出，能够提供“闪光”和对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
面微结构工艺是提高器件出光效率的又一个有效技术,该技术的基本要点是在芯片表面刻蚀大量尺寸为光波长量级的小结构,每个结构呈截角四面体状,如此不但扩展了出光面积,而且改变了光在芯片表面
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
、不同发光颜色的管芯及其双色或三色组合方式，可生产出多种系列、品种、规格的产品。 led产品封装结构的类型是根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个管
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
剂，既能满足吸声的需求，又具有环保性和安全性，是一种新型的多功能高科技建材。 产品规格： 尺寸（长度×宽度） 尺寸公差（长度/宽度） 拼接方式 条形板 1200m
http://blog.alighting.cn/silent88/archive/2011/4/20/166304.html2011/4/20 8:54:00
置。 vipac包括预先装配和测试妥当的前端，多种输出连接界面和不同规格的平台，再把vicor 的全型、小型和微型dc-dc转换器装上。vipac 可以设定1路、2路或3路输出，每
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2011/4/27/167452.html2011/4/27 12:30:00
片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
用非线性校正技术，图像更清晰、层次感更强；4、可靠性强：采用分布式扫描技术和模块化设计技术，可靠性、稳定性更高；5、显示模式多样化：支持多种显示模式；6、操作方便：采用通用视频播放软
http://blog.alighting.cn/rlxled/archive/2011/6/16/221581.html2011/6/16 21:34:00
形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
