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超薄高亮led闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮led闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

柔性oled封装方法的研究

有机电致发光二极管(oled)是一种全新的显示技术,其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tfr-lcd)相比拟,而价格远比其低廉,它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。

  https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:21:32

固晶锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

天电光电总助曲德久:《中国led封装企业发展策略分析》

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

2013ls:美卡乐-高可靠性全彩led器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩led器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

剖析:功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

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