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d照明市场的表现皆约略持平，隆达目前在覆晶(flip chip) led以及晶粒级封装(white chip)技术有相当成绩，已运用于直下式电视背光，并顺利出
https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54
科锐将携最新一代led器件技术、产品、光电热配套方案，亮相2015广州光亚展。本次展览将带来哪些精彩亮点?
https://www.alighting.cn/news/20150604/129868.htm2015/6/4 15:01:21
在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多led光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47
据了解，yoll md系列cob光源采用无金线封装，cri达到99、r9达到99.9、光效达到99(lm/w)，接近极限的参数足以傲视群雄，奠定其江湖地位。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129860.htm2015/6/4 10:59:50
在“四个强起来”的战略中，鸿利光电是出于什么样的考虑把扩产基地首选在南昌临空经济区，产业园的发展定位又是什么，在做客“四个强起来”系列访谈中，鸿利光电股份有限公司董事长李国平将对上
https://www.alighting.cn/news/20150604/129850.htm2015/6/4 9:57:37
全球深紫外led器件和消毒系统解决方案领导者rayvio公司宣布实现深紫外led的光功率性能记录。通过使用独特的深紫外led外延技术，rayvio在单芯片0.15mm2发光面积
https://www.alighting.cn/news/20150604/129848.htm2015/6/4 9:51:51
2015年5月，台湾led封装指数(packageledx)从4141点下降至3901点，跌幅5.80%;同期台湾电子零组件指数从91.68点下降至87.21点，跌幅4.88
https://www.alighting.cn/news/20150603/129808.htm2015/6/3 9:39:15
在a股大盘步步攀高，成交量不断放大的同时，led板块走势更加凌厉，截止6月2日收盘，大智慧led板块指数年内涨幅已经达到了127.47%，日成交量也突破了350亿元。
https://www.alighting.cn/news/20150603/129806.htm2015/6/3 9:32:21
用该组合物制造的半导体器件”专利权全部无
https://www.alighting.cn/news/20150602/129776.htm2015/6/2 10:15:37
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
