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2月大功率led封装均价微跌,工业/户外照明为推广重点

2018年2月,中国市场大部分led封装产品价格维持稳定,少数产品因厂商清库存影响,价格继续小幅下调。

  https://www.alighting.cn/news/20180307/155451.htm2018/3/7 10:16:18

led红色发光粉的制备及封装性能(英文)

行了封装实验,结果显示:lieuw2o8发光粉能够有效降低色温,更重要的是,它对光效影响较小,4000k时,光效可以保持在60lm/w以

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127092.htm2011/9/23 9:38:16

大功率led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

大功率led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

2012年中国照明用白光led封装企业竞争力分析

今年一季度,led产业受到国际经济不景气影响,不少led封装厂商的营收出现同比下滑,但从一季度末开始,照明市场需求开始升温,带动led封装产销率回升,部分led封装厂商的营收开

  https://www.alighting.cn/news/20120926/89222.htm2012/9/26 10:53:48

[转载]小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛

原文地址:http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00

大功率led照明技术设计与应用(一)

率led的热设计和封装技术、大功率led驱动技术、led照明灯具及设计、大功率led照明工程设计等内

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

提高大功率led散热和出光封装材料的研究

《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

大功率led封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高led 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

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