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先发制人的是掌握led芯片和封装核心技术的led半导体元器件厂家，从核心器件推动led照明的跨界准入，随着led中、上游竞争的日益残酷，以及led元器件在光源成品和灯具中的比重日
https://www.alighting.cn/news/20150109/86507.htm2015/1/9 9:59:07
由于mosfet的功率耗散很大程度上取决于其导通电阻(rds(on))，计算rds(on)看似是一个很好的着手之处。
https://www.alighting.cn/resource/20150108/123774.htm2015/1/8 11:35:17
见的led路灯光源主要是单颗大功率灯珠和cob封装两种形式。单颗大功率灯珠的应用比例大约占80%，主要原因是单颗大功率灯珠的光效已经可以达到120～130lm/w，并且散热很好处
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
展望2015年，东贝指出，照明产品接单量已到农历年后，另外，高演色域led产品wcg亦获得新客户导入。法人预估，东贝今年第一季整体业绩可望较上一季增长个位数幅度，2015年营收可望
https://www.alighting.cn/news/20150107/81569.htm2015/1/7 9:48:38
下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。
https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20
预计2015年led产业上游将以整合为主，利好龙头企业。随着一批led芯片和封装企业退出，预计15年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应，虽然产品价格仍将小
https://www.alighting.cn/news/20150105/86527.htm2015/1/5 16:46:57
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
亿光将在台启动大扩产，高层规划觅地扩建全新led封装厂，2015~2017年内投资100亿元，新厂拟于2016年投产。
https://www.alighting.cn/news/20150104/110351.htm2015/1/4 17:16:31
