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新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各部
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
在国内芯片，封装技术尚不成熟的情况下，灯具的系统设计就显得尤为重要，怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态，就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。
https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53
东芝照明技术发布了灯泡型led照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6w”。配光角度为260°，与灯泡型荧光灯相同。亮度相当于60w的白炽灯泡，昼白色的光通量为1000lm，灯泡
https://www.alighting.cn/news/20111031/n163835320.htm2011/10/31 9:40:40
华南理工大学材料学院信息显示与光电技术专业主任文尚胜教授，将作为演讲嘉宾出席第四届照明产业最新技术及成果高峰论坛。阿拉丁照明网记者近日就与文尚胜教授进行专访交流，并提前分享了本次论
https://www.alighting.cn/news/2012109/n179144352.htm2012/10/9 14:48:11
美国橡树岭国家实验室(ornl)的研究人员已经成功利用一种石墨泡沫材料，用于解决高亮度led因运作高温环境而寿命减短的问题，并将该石墨泡沫技术独家授权给由该实验室独立而出的公司──
https://www.alighting.cn/news/20100901/105244.htm2010/9/1 0:00:00
日前，日本住友大阪水泥与日本利昌工业联合开发出了液状环氧树脂“rico zi-ma inus”，该产品在确保电气绝缘性的同时大幅提高了热传导率。热传导性最大为7.3w/m·k，提高
https://www.alighting.cn/news/20090814/119771.htm2009/8/14 0:00:00
夏普于2009年6月11日宣布，该公司将以实际售价不到4000日元的低价格为卖点进军led灯泡市场。这一价格的设定非常具有冲击力，约为当时led灯泡市售价格的一半。在2009年3月
https://www.alighting.cn/news/20091012/120815.htm2009/10/12 0:00:00
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非led封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
