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成为厂商重要课题，包含后段封装、散热及驱动ic，将是厂商降低成本的三大重要课
https://www.alighting.cn/news/20131031/n879657848.htm2013/10/31 10:01:09
对于led驱动芯片的的调试技术主要是以下几个方面。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 14:53:46
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
对一替换250w及400w金卤灯系统，节能60%。可以选择三种配光，准确打造最佳照明方案(宽光/窄光/高货架配光)，灯具专利结构设计，优化散热，防水防尘性能卓越ip65，持久可靠。专
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/10/30/328388.html2013/10/30 10:33:36
目前，应用于移动智能终端的中小尺寸面板基本上已全部采用led作为背光光源，随着光效、价格等问题得到缓解和解决，大量led光源已逐渐被安装到大尺寸背光模组之中，其主流地位已趋于稳固。
https://www.alighting.cn/news/20131029/88276.htm2013/10/29 13:57:57
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125179.htm2013/10/29 11:21:06
妙应用led恒流驱动电路的采样电阻提高大功率led的效率，并给出大功率led驱动器设计与散热设计的注意事项。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/105555_21.htm2013/10/29 10:55:55
近日，位于德国汉堡的tim mackerodt设计师工作室展出了一款名为“cap”的 oled灯具。来自锐高的照明元器件解决方案和oled模组专家参与了这个合作项目。此项目曾于汉
https://www.alighting.cn/news/20131029/n466557807.htm2013/10/29 10:33:01
