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浅析白光led温升的封装散热方法

白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

江门形成特色产业集群主攻发展led产业

江门市主攻发展led中高端封装产品及芯片、外延片、照明应用等,力促光博汇投入运营。发展汽车零部件及相关产业,积极引入为广东轨道交通项目上下游产业提供制造、研发、物流等服务的配套

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82115.htm2015/1/23 10:21:25

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03

基于zigbee的led路灯照明系统设计与研究

设计了一种基于zigbee无线自组网控制的led路灯照明系统.以ti公司cc2530为主要控制硬件平台,hv9910b为电源驱动芯片,在zi邸ee2007/pro协议栈的基础上组

  https://www.alighting.cn/resource/20150122/82102.htm2015/1/22 17:03:07

吴春海推荐光宇系列灯参与2015阿拉丁神灯奖评选

决灯具拆卸更换困难的技术难题,还可通过单元灯具模组的拼接拓展灯具的功率。  推荐项目名称:光宇工矿灯gy530gk  推荐原因:  1.采用自主知识产权多芯片集成式封装的单颗大功

  http://blog.alighting.cn/szwchw/archive/2015/1/21/364902.html2015/1/21 16:17:43

12步轻松搞定led芯片制作

led芯片的制作工艺并不难,只需12步,就可以轻松搞定。

  https://www.alighting.cn/resource/20150121/123709.htm2015/1/21 15:30:40

沈川推荐广州圆大厦参与2015阿拉丁神灯奖工程类评选

虑热传导与对流对散热的影响。芯片为1mm,芯片灯具所用面积为60mm,单颗功率为1.5w。设芯片电光转换效率20%,则芯片的热流密度1.38/mm^2。一般情况下空气自然对流系数为1

  http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57

周智明推荐江西晶瑞光电参与2015阿拉丁神灯奖评选

先的大功率led陶瓷共晶封装技术,运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术,解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点,实现了大功率led芯片的高光效封装。  产

  http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44

移动设备显示屏背光灯自动控制

现有的环境光反应系统常常比较粗糙,导致视觉效果不佳,如背光灯亮度从一个亮度转到另一个亮度时会发生闪屏,用户不得不停止背光灯自动调整功能,并恢复到手动设定。这将耗费更多功率,降低电池

  https://www.alighting.cn/resource/20150121/123714.htm2015/1/21 11:33:06

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