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半导体器件的发光现象从原理上来说可以大致分为三种：光致发光，电致发光，阴极射线发光，其中第一种发光形式是当一定数量的光线照射到半导体上面的时候，半导体本身的电子和空穴吸收了光的能量
https://www.alighting.cn/resource/20140312/124790.htm2014/3/12 13:55:58
如果你认为线性功率ic功耗太大，不好用，技术落后，那么你就错了！本文将几款ic与高速转换型dc-dc类型ic进行对比分析，讲解线性功率器件ic设计的一些注意要点，并盘点了几款线性恒
https://www.alighting.cn/2014/3/6 11:38:42
基于led发光特性，本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式，可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围内，通
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温度，
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总
https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04
全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国led封装市场规模为72亿美元，年成长20%，2013年
https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25
处于led产业链中游的封装行业，经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势，是否会在2012年开春阴霾散尽，迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈，企业又该何以自为?
https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59
日本地区为led照明发展相对成熟的市场，故从lighting japan 2014及日本卖场观察，会场中业者所展示的led照明多为商品化产品，而卖场中销售产品则朝向平价化发展，高功
https://www.alighting.cn/news/20140214/87680.htm2014/2/14 15:21:49
由于进入第2季产业旺季，璨圆产能满载，而且在高亮度晶粒部分供不应求，推升璨圆的营运表现，3月开始营运渐入佳境，第2季业绩可望比1季大幅成长。
https://www.alighting.cn/news/20130506/88488.htm2013/5/6 9:54:19
