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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
e等等。 欧盟委员会制订了“氮化镓铝铟多彩光源彩虹项目”计划（rainbow project-alingan for multicolor sourceas），俗称彩虹计划。该计
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
国 iii-n technology，3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化镓衬底，可以增进照明和传感器的应用，并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二极管提供6英寸生产技术。3
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
led光谱晶片，什么是led晶片? 一、led晶片的作用： led晶片为led的主要原材料，led主要依靠晶片来发光。 二、led晶片的组成 主要有砷(as)铝(al)
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
6 的?光led等。由于制造采用了?、砷、磷三种元素，所以俗称这些led为三元素发光管。而gan（氮化镓）的蓝光 led 、gap 的绿光led和gaas红外光led,被称为二元素发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233064.html2011/8/19 23:50:00
型，这意味着它能产生大于其消耗的能源！ 因此，它的屋顶精密的充气双层膜上而装了光滑的光伏太阳能电池，而在其船体，潮汐涡轮机将河水流动的势能转化为电能并能实现软导航。 它的表面由铝包裹着多
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作为聚会场所，而且具有非常重要的 气候调节功能，因为这个空间可让微风贯穿，从而创造出烟囱效应。 裸露钢筋混凝土和铝百叶窗等材料的选择符合当地市场情况，当地建筑劳动力使
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